1，關(guān)鍵設(shè)備分析

        當(dāng)我們開(kāi)發(fā)一個(gè)新的硬件方案時(shí)，我們不可避免地會(huì)使用我們沒(méi)有使用過(guò)的設(shè)備，甚至是整個(gè)公司都沒(méi)有使用過(guò)的設(shè)備。在我們根據(jù)設(shè)計(jì)要求選擇基本方案后，我們需要對(duì)新設(shè)備和關(guān)鍵設(shè)備的應(yīng)用進(jìn)行分析，輸出應(yīng)用分析報(bào)告，并召集相關(guān)人員、管理人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師進(jìn)行審查和分析。

在硬件方案分析過(guò)程中，有必要參考并更新設(shè)備的錯(cuò)誤列表和設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。同時(shí)，收集案例并提前提出預(yù)防已知問(wèn)題的對(duì)策。對(duì)于這個(gè)關(guān)鍵設(shè)備的分析，我們需要分析設(shè)備的數(shù)據(jù)表，找到和演示板，查閱制造商的勘誤表，找到已經(jīng)生產(chǎn)或完成的設(shè)計(jì)，并進(jìn)行一些電路更改。我們需要做電路實(shí)驗(yàn)或電路模擬來(lái)驗(yàn)證。

2，預(yù)布局和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，

        根據(jù)要求，我們定義了必要的功能和性能，然后定義了關(guān)鍵器件，即電路板上的大功率器件、新器件和復(fù)雜器件已經(jīng)定型。然后，我們可以進(jìn)行預(yù)布局，以澄清電路板的尺寸和形狀的總體概念。

為了實(shí)現(xiàn)精確的預(yù)布局，我們需要輸出一個(gè)預(yù)布局示意圖，其中至少需要包括主要設(shè)備、電源、熱傳感器和連接器。預(yù)布局要求電路板的信號(hào)流向、設(shè)備功能、主要設(shè)備的電源引腳分布，以及整個(gè)電路板電源的基本分布和流向。然后向ID工程師提供相關(guān)需求，給出基本ID想法，然后結(jié)構(gòu)工程師將細(xì)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

3，散熱評(píng)估

        硬件方案工程師需要提供單板布局、設(shè)備熱耗（功耗）表和每個(gè)設(shè)備的散熱參數(shù)。數(shù)字設(shè)備應(yīng)注意盡可能提供準(zhǔn)確的功耗數(shù)據(jù)，尤其是DDR/FPGA等設(shè)備應(yīng)根據(jù)使用場(chǎng)景進(jìn)行計(jì)算。所提供設(shè)備的功耗需要精確，以避免過(guò)度設(shè)計(jì)和散熱風(fēng)險(xiǎn)。

4.新設(shè)備引進(jìn)評(píng)估

        這是一個(gè)采購(gòu)過(guò)程。我們不僅需要考慮新設(shè)備的功能是否滿足我們的需求，還需要考慮可靠性、可采購(gòu)性、成本、焊接工藝、功耗、散熱等方面。

5.背板引腳分布和板間FMEA分析

        我們需要根據(jù)背板標(biāo)準(zhǔn)分配電路板的引腳。如果背板是新設(shè)計(jì)的，則需要考慮背板連接器的成本、速度和數(shù)量。

        在產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)階段，F(xiàn)MEA分析所有板間信號(hào)/關(guān)鍵設(shè)備，以確保無(wú)故障遺漏。它用于分析所有故障的影響，同時(shí)優(yōu)化故障管理能力。在這個(gè)過(guò)程中有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，即盡量避免嚴(yán)重故障；對(duì)于要處理的故障，需要能夠監(jiān)控并定位到現(xiàn)場(chǎng)更換裝置（FRU）。